Nhà cung cấp thiết bị 3D SPI tốt nhất tại Trung Quốc

CÔNG TY TNHH THIẾT BỊ ĐIỆN TỬ CNSMT đã tham gia sâu vào lĩnh vực kiểm tra thị giác công nghiệp, tập trung vào nghiên cứu và phát triển thiết bị kiểm tra quang học 3D thông minh và có độ chính xác cao.

Họ cam kết phát triển thiết bị kiểm tra kem hàn hiệu quả, cung cấp giải pháp kiểm tra hiệu suất cao và chi phí thấp cho ngành sản xuất điện tử trong nước.

  • Hoạt động dễ dàng, kết nối nhiều thiết bị
  • Giám sát và phân tích SPC theo thời gian thực
  • Kết hợp ba điểm
  • Hỗ trợ lưu trữ đồ họa toàn màn hình
  • Lập trình hỗ trợ AI
KiểuMH310
Kích thước máy50*50mm-510*460
bề dầy0.5mm-6mm
chiều cao thành phầnĐầu trên: 40mm, đầu dưới: 40mm
Bên quy trình3mm
Máy Chụp HìnhCamera công nghiệp tốc độ cao mảng màu 5MP
chiếu sángNguồn sáng tích hợp bốn màu RGB+W + đơn vị chiếu sáng cấu trúc một hướng
Độ phân giải15um
FOV15um@36*30mm
Phát hiện thiếc hànThiếc cao, nhiều hơn thiếc, ít thiếc, lệch, kéo đầu, thiếc đều, loại thiếc, đồng phẳng, v.v.
Nhận dạng mã vạch1 D / Nhận dạng mã QR / Nhận dạng ký tự, v.v.
Bài kiểm tra hỗn hợpSản xuất bảng mạch hỗn hợp, hỗ trợ chương trình tự động gọi
Thuật toánThuật toán mạng nơ-ron sâu, độ tương phản hình ảnh, độ tương phản màu sắc, nhận dạng đường viền, v.v.
Tốc độ0.3 giây/FOV
Chức năngĐiều khiển từ xa, hỗ trợ từ xa, nhập tệp Gerber và đào tạo mô hình tùy chỉnh
chế độ liên lạcGiao diện SMEMA chuẩn
Trình bày dữ liệuSPC Tự động tạo ra phân tích thống kê SPC
Máy chủMáy tính điều khiển công nghiệp
chỉ sốMàn hình hiển thị 24 FHD
hộp sốThanh dây có độ chính xác cao + động cơ servo
Theo dõi điều chỉnhBằng tay/tự động
Kích thước và trọng lượng vỏ hộp1020*1308*1611mm khoảng 760kg
PowerAC 220V, công suất định mức 2KVA
Cung cấp không khí0.4-0.6mPA
Nhiệt độ môi trường xung quanhNhiệt độ: 10-45℃, Độ ẩm: 30-85%RH

Thông tin chi tiết về Thiết bị SPI 310D trực tuyến HNY-M3-MH

Kiến trúc thiết bị HNY-M310-MH

Kiến trúc thiết bị HNY-M310-MH

Tính năng công nghệ

Máy kiểm tra 3D SPI HNY-M310-MH theo kịp xu hướng phát triển và tích hợp công nghệ AI . Hệ thống máy chứa cơ sở dữ liệu AI, có thể hỗ trợ các kỹ sư trong việc gỡ lỗi và lập trình, nâng cao đáng kể hiệu quả lập trình. Đồng thời, nó giảm đáng kể thời gian và chi phí đào tạo kỹ sư. Với sự hỗ trợ của công nghệ AI, quy trình lập trình 2 giờ trước đây giờ đây có thể hoàn thành chỉ trong khoảng 15 phút.

Hơn nữa, máy có thể tự động nhận diện lỗi lập trình và loại bỏ các lỗi lập trình. Máy cho phép kết nối nhiều máy với nhau để chia sẻ dữ liệu, truyền tải hình ảnh bo mạch PCB và dữ liệu keo hàn một cách hiệu quả và thuận tiện, loại bỏ sự sai lệch thông tin trong quá trình sản xuất. Đồng thời, máy có thể tùy chỉnh. Bằng cách chọn mô hình hai rãnh hai đầu , hiệu suất được tăng lên 70% so với máy đơn có một rãnh.

Tóm tắt thông số kỹ thuật
  1. Tốc độ phát hiện: 0.3 giây cho mỗi tấm (tấm tiêu chuẩn)
  2. Phạm vi đo lường: Chiều cao 0.1 đến 15 mm, Kích thước linh kiện 01005 đến 100 mm²
  3. Chỉ số độ chính xác: Trục Z ±1 μm, trục XY ±5 μm, GR&R < 10%
  4. Giao diện dữ liệu: Hỗ trợ giao thức SECS/GEM, tích hợp liền mạch với hệ thống MES.

 

Công nghệ máy móc

Phạm vi phát hiện

Các trường hợp phát hiện lỗi

Phạm vi phát hiện

Thuật toán học sâu

Thuật toán học sâu

Trong lĩnh vực phát hiện công nghiệp, ứng dụng thuật toán học sâu, tối ưu hóa dữ liệu lớn, lập trình tối giản thông minh, nhận dạng tự động các thành phần được đào tạo và mối hàn chỉ bằng một cú nhấp chuột, phán đoán thông minh về điểm yếu, để giải quyết hai điểm khó khăn của thuật toán truyền thống là thời gian lập trình dài và tỷ lệ báo động giả cao.

Công nghệ đo đường viền điều chế pha
Nguyên tắc cốt lõi

Công nghệ đo đường viền điều chế pha được sử dụng để thực hiện phép đo 3D của kem hàn in chính xác, giúp cải thiện đáng kể độ chính xác của phép đo đồng thời đảm bảo phép đo tốc độ cao.

Công nghệ đo đường đồng mức điều chế pha (PMP) còn gọi là kỹ thuật đường đồng mức dịch pha (gọi tắt là PSP), dựa trên phép chiếu mạng cấu trúc hình sin, dịch pha rời rạc để thu được nhiều hình ảnh trường ánh sáng biến dạng, sau đó tính toán phân bố pha theo phương pháp dịch pha nhiều bước và cuối cùng thu được kết quả đo thể tích có độ chính xác cao bằng các phương pháp hình học như phép tam giác hóa.

Sự vượt trội về công nghệ

Nguồn sáng ba màu

Nhận dạng điểm đánh dấu động

Nhận dạng điểm đánh dấu động

FAQ

1. Độ chính xác phát hiện của thiết bị này là bao nhiêu? Nó có thể đáp ứng được yêu cầu của PCB mật độ cao không?

A:

  1. HNY-M310-MH 3D SPI sử dụng công nghệ tạo vân Moiré đa tần số kết hợp với công nghệ tạo vân đo pha để đạt được độ chính xác trục Z là ±1μm, độ chính xác trục XY là ±5μm và độ lặp lại GR&R dưới 10%.
  2. Máy có thể đo chính xác thể tích, chiều cao và diện tích phủ của kem hàn từ các linh kiện siêu nhỏ 01005 cho đến BGA lớn, đáp ứng đầy đủ các yêu cầu phát hiện đối với PCB mật độ cao như bo mạch chủ điện thoại di động và thiết bị điện tử ô tô.
2. Những điều cấm khi vệ sinh các bộ phận quang học là gì?
  1. Vô hiệu hóa các chất tẩy rửa có dầu (dễ gây ra sương dầu);
  2. Tránh sử dụng dung dịch kiềm (có thể ăn mòn thủy tinh silicat);
  3. Các thành phần thủy tinh phosphate nên được làm sạch bằng nước amoniac loãng và sau đó sấy khô hoàn toàn.

 

3. Thuật toán AI nâng cao tỷ lệ xác định lỗi như thế nào?

Công cụ học sâu tích hợp, được đào tạo trên hàng triệu mẫu lỗi, có thể phân biệt thông minh các lỗi phức tạp như cầu nối, hàn không đủ và bù trừ trong quá trình in kem hàn. Tỷ lệ nhận dạng là hơn 99.5% và tỷ lệ báo động sai giảm 80%.

 

Nếu bạn không tìm thấy thiết bị mình muốn trên trang web của chúng tôi, vui lòng gửi email hoặc liên hệ trực tuyến với chúng tôi để biết thêm thông tin!

Gửi yêu cầu của bạn
Di chuyển về đầu trang