Thiết bị kiểm tra SMT/PCB tích hợp CNSMT-3D-AOI SinicTek
Máy kiểm tra SMT/PCB trực tuyến CNSMT-3D-AOI SinicTek chuyên dụng để phát hiện lỗi trực quan trên PCB. Thiết bị kiểm tra trực tuyến này kiểm tra lỗi lắp ráp SMT theo thời gian thực. Thiết bị kiểm tra trực tuyến này phù hợp với toàn bộ dây chuyền sản xuất. Với khả năng phát hiện chính xác cao, thiết bị kiểm tra trực tuyến này kiểm soát chặt chẽ chất lượng sản phẩm. Đây là thiết bị kiểm tra trực tuyến thiết yếu cho các dây chuyền sản xuất SMT.
- Chế độ phát hiện:Kiểm tra kết hợp 2D & 3D với hình ảnh 3D để nhận diện khuyết tật toàn diện.
- Vận hành trực tuyến:Kết nối liền mạch với dây chuyền sản xuất nhờ khả năng phát hiện tốc độ cao.
- Nhận dạng lỗi: Phát hiện các linh kiện bị thiếu, sai, lệch, lỗi in ấn và các khuyết tật bề mặt khác.
- Phần cứng:Cấu trúc và hệ thống quang học đạt tiêu chuẩn công nghiệp, hoạt động ổn định trong thời gian dài.
- Khả năng tương thích rộng:Hỗ trợ nhiều kích thước PCB và linh kiện SMT khác nhau.
- Phần mềm:Phân tích dữ liệu thông minh, truy vết lỗi, lập trình và thiết lập thông số dễ dàng.
- Thông số kỹ thuật thiết bị kiểm tra SMT/PCB nội tuyến CNSMT-3D-AOI SinicTek
- Các tính năng chính
- Ưu điểm
| Thông số Kỹ thuật | Nền tảng Singlelane Type-c | Nền tảng Type-c hai làn | Nền tảng lớn |
| Nền tảng công nghệ | Một loạt | Một loạt | Một loạt |
| Mẫu | A510 / A630 | A510DL/A630DL | A1200 |
| Nguyên tắc đo lường | Kiểm tra PMP chiếu hình sin trắng | ||
| Đo lường | Thiếu linh kiện, lệch vị trí, xoay, cực tính ba chiều, lộn ngược, hở mạch, đứng nghiêng, hình bia mộ, mối hàn kém, v.v. | ||
| Phát hiện các loại không hoạt động | Đầu hàn, tỷ lệ thể tích chất hàn, lượng chất hàn thừa, lượng chất hàn thiếu, cầu nối, tắc lỗ, mối hàn lồi, nhiễm bẩn chân hàn, v.v. | ||
| Độ phân giải ống kính | 6.5M 13.5um/16.5um tùy chọn; 12M 12um/15um tùy chọn (6.5M 13.5um/16.5um tùy chọn; 12M 12um/15um tùy chọn) | ||
| tính chính xác | XY (Độ phân giải): 10um | ||
| Độ lặp lại | chiều cao: ≤lum (4 Sigma); thể tích/diện tích: <1% (4 Sigma); | ||
| Gage R&R | <<10% | <<10% | <<10% |
| Tốc độ kiểm tra | 0.45 giây/trường nhìn | 0.45 GIÂY/FOV | 0.45 GIÂY/FOV |
| Số lượng đầu kiểm tra | 4 của họ | ||
| Thời gian phát hiện điểm đánh dấu | 0.5 giây/cái | ||
| Đầu đo tối đa | 10mm | ||
| Chiều cao tối đa của phần tử trên PCB | 50mm | 50mm | 50mm |
| Chiều cao đo tối đa của độ cong vênh PCB | ± 5mm | ||
| Phần tử tối thiểu | 01005 | 01005 | 01005 |
| Kích thước PCB tối đa có thể tải (X*Y) | 450x450mm / 630x686mm | 450×310+450x310mm/630×310+630x310mm | 1200x650mm |
| Thiết lập băng tải | hốc mắt trước (tùy chọn hốc mắt sau) | ||
| Hướng chuyển PCB | Từ trái sang phải hoặc từ phải sang trái | ||
| Điều chỉnh độ rộng băng tải | thủ công & tự động | ||
| Thống kê kỹ thuật | SPC: Xu hướng sản xuất; Biểu đồ Xbar-R; Biểu đồ Xbar-S; CP&CPK; Dữ liệu tỷ lệ trả lại thiết bị đo; Báo cáo AOI hàng ngày/hàng tuần/hàng tháng | ||
| Nhập dữ liệu Gerber & CAD | Hỗ trợ định dạng Gerber (274x, 274d), gọi là mẫu hình nhân tạo, nhập CAD X/Y. | ||
| Hỗ trợ hệ điều hành | Cửa sổ 10 Professional (64 bit) | ||
| Kích thước và trọng lượng thiết bị | W1000xD1174xH1550,985Kg | W1000xD1350xH1550,1080Kg | W1730xD1320xH1530mm, 1250kg |
| 0 tùy chọn | (Máy quét mã vạch 1D/2D; Chức năng đánh dấu lỗi; Chức năng ba điểm; Trạm sửa chữa lập trình ngoại tuyến) | ||
- Chế độ phát hiện: Kiểm tra kết hợp 2D & 3D với hình ảnh 3D để nhận diện khuyết tật toàn diện.
- Vận hành trực tuyến:Kết nối liền mạch với dây chuyền sản xuất nhờ khả năng phát hiện tốc độ cao.
- Nhận dạng lỗi: Phát hiện các linh kiện bị thiếu, sai, lệch, lỗi in ấn và các khuyết tật bề mặt khác.
- Phần cứng: Cấu trúc và hệ thống quang học đạt tiêu chuẩn công nghiệp, hoạt động ổn định trong thời gian dài.
- Khả năng tương thích rộng:Hỗ trợ nhiều kích thước PCB và linh kiện SMT khác nhau.
- Phần mềm:Phân tích dữ liệu thông minh, truy vết lỗi, lập trình và thiết lập thông số dễ dàng.
- Kiểm tra hai chế độ:Kết hợp phát hiện 2D & 3D, độ chính xác cao với tỷ lệ bỏ sót và gọi sai thấp.
- Khả năng tương thích dòng: Kết nối liền mạch, tốc độ cao không gián đoạn.
- Bảo hành toàn diện cho mọi lỗi: Phát hiện các lỗi như hàn chìm, lệch vị trí, linh kiện sai, mối hàn nguội và nhiều lỗi khác.
- Khả năng tương thích mạnh mẽ: Thích hợp cho nhiều loại mạch in (PCB) và linh kiện gắn bề mặt (SMT).
- Hoạt động ổn định:Phần cứng công nghiệp, đáng tin cậy cho hoạt động liên tục 24/7.
- Quản lý thông minh:Thống kê dữ liệu và truy xuất nguồn gốc lỗi để tối ưu hóa quy trình
- Dễ dàng hoạt động:Lập trình đơn giản và giao diện thân thiện với người dùng giúp dễ dàng bảo trì.
Nền tảng trực tuyến phong phú
Inline 3DAOI không chỉ cung cấp nền tảng tiêu chuẩn Loại C, mà còn có kích thước cực lớn và cấu hình hai làn với nhiều đầu chiếu.
Thiết bị kiểm tra SMT/PCB tự động CNSMT-3D-AOI SinicTek là máy kiểm tra quang học tự động 3D hiệu suất cao dành cho các dây chuyền sản xuất SMT hoàn chỉnh. Áp dụng công nghệ ánh sáng cấu trúc 3D tiên tiến của SinicTek, thiết bị kiểm tra SMT/PCB tự động CNSMT-3D-AOI SinicTek kết hợp kiểm tra kép 2D và 3D để xác định chính xác các khuyết tật ba chiều của linh kiện và mối hàn.
Tại sao chọn sản phẩm này?
Thiết bị kiểm tra SMT/PCB tự động CNSMT-3D-AOI SinicTek loại bỏ các điểm mù trong kiểm tra 2D và phát hiện nhiều lỗi hàn lập thể. Với khả năng hoạt động nhanh chóng trên dây chuyền và tỷ lệ báo động sai thấp, thiết bị kiểm tra SMT/PCB tự động CNSMT-3D-AOI SinicTek hoàn toàn phù hợp với sản xuất hàng loạt và cung cấp khả năng truy xuất nguồn gốc dữ liệu đầy đủ để tối ưu hóa chất lượng.
Các công nghệ và tính năng cốt lõi
Công nghệ đo pha lập trình được. Đo độ cao bề mặt. (PSLM PMP)
Công nghệ đo pha lập trình được. Đo hình dạng bề mặt. PSLMPMP): Phát minh được cấp bằng sáng chế của Sinic-Tek, cấu trúc lưới lập trình được cho phép điều khiển bằng phần mềm để thiết lập chu kỳ lưới; giảm hao mòn cơ học các bộ phận, cải thiện đáng kể độ chính xác của thiết bị và phạm vi ứng dụng, tránh hao mòn cơ học và chi phí bảo trì. Đạt được khả năng đo 3D độ chính xác cao 100% đối với các thiết bị điện tử và linh kiện trong dây chuyền sản xuất SMT.
Công nghệ chiếu sáng cấu trúc đồng bộ bốn hướng được cấp bằng sáng chế
Công nghệ chiếu sáng cấu trúc đồng bộ tám hướng được cấp bằng sáng chế giúp giải quyết hiệu ứng bóng đổ ba chiều. Công nghệ ánh sáng cấu trúc đa tần số đạt được phạm vi đo rộng với độ chính xác cao, và chiều cao đo tối đa có thể đạt tới 10 mm.
Ứng dụng chụp ảnh với ống kính telecentric
Ứng dụng chụp ảnh sử dụng ống kính telecentric, kết hợp với ánh sáng cấu trúc đa tần số để bù trừ độ cong vênh của PCB. Kỹ thuật ánh sáng cấu trúc cho phép theo dõi động thời gian thực PCB, bảng mạch linh hoạt và là giải pháp hoàn hảo cho các vấn đề cong vênh của PCB. Phạm vi bù trừ là ± 5mm.
Hệ thống xử lý hình ảnh độ phân giải cao
Hệ thống xử lý hình ảnh độ phân giải cao: camera 6,500,000 pixel, CCD 12 triệu pixel, với ống kính tele chất lượng cao, cho phép kiểm tra nhanh chóng và ổn định các linh kiện 01005. Đồng thời, hệ thống cung cấp nhiều độ phân giải khác nhau như 10µm, 12µm, 13.5µm, 16.6µm, 15µm, 18µm, v.v., đáp ứng nhu cầu đa dạng sản phẩm và thời gian chu kỳ của khách hàng.
Có thể lập trình bằng cách nhập file Gerber.
Có thể lập trình bằng cách nhập dữ liệu Gerber, hoặc sử dụng chức năng Teach thủ công để người dùng lập trình và kiểm tra mà không cần dữ liệu Gerber.
Phân tích thống kê quy trình mạnh mẽ (SPC)
Phân tích thống kê quy trình mạnh mẽ (SPC): hiển thị thông tin SPC theo thời gian thực, bộ công cụ SPC hoàn chỉnh, cho phép người dùng giám sát các vấn đề sản xuất trong thời gian thực.
Độ lặp lại/độ chính xác của thiết bị <10% (5 Sigma)
Hình ảnh hiện trường, thể hiện kết quả thử nghiệm thực tế.
Quy trình triển khai
- Quét ánh sáng cấu trúc đa góc: Thiết bị kiểm tra SMT/PCB nội tuyến CNSMT-3D-AOI SinicTek khôi phục hình thái 3D của linh kiện và mối hàn mà không có vùng tối.
- Phân tích hình ảnh bằng AI: Camera độ phân giải cao chụp ảnh, và các thuật toán thông minh so sánh dữ liệu để đánh giá chất lượng lắp ráp và hàn.
- Đánh dấu tự động và xuất dữ liệu: Thiết bị này đánh dấu các bo mạch in bị lỗi và tạo ra các báo cáo kiểm tra chi tiết để đảm bảo kiểm soát chất lượng toàn diện.
Quy trình thi công
- Kết nối thiết bị kiểm tra SMT/PCB CNSMT-3D-AOI SinicTek Inline với dây chuyền sản xuất sau hàn chảy và hoàn tất thiết lập thông số.
- Nhập các tệp chương trình PCB và hoàn tất việc lập trình bo mạch tiêu chuẩn và hiệu chuẩn chính xác.
- Khởi động chế độ vận hành tự động, thiết bị sẽ thực hiện kiểm tra liên tục trên dây chuyền và ghi dữ liệu.
Sơ đồ mạch điện toàn bộ dây chuyền SMT
Yêu cầu
Yêu cầu kỹ thuật và địa điểm
- Thiết bị kiểm tra SMT/PCB nội tuyến CNSMT-3D-AOI SinicTek yêu cầu môi trường xưởng SMT không bụi, nhiệt độ ổn định và ổn định.
- Thiết bị này tương thích với nguồn điện công nghiệp tiêu chuẩn và yêu cầu không gian dành riêng cho kết nối đường dây.
Yêu cầu hoạt động
- Các kỹ thuật viên vận hành cần nắm vững việc nhập chương trình, lập trình bo mạch và điều chỉnh thông số hàng ngày.
- Việc vệ sinh và hiệu chuẩn định kỳ đảm bảo độ chính xác ổn định lâu dài của thiết bị.
Công dụng của nó là gì?
- Thiết bị kiểm tra SMT/PCB CNSMT-3D-AOI SinicTek được sử dụng để kiểm tra toàn bộ PCB sau khi hàn chảy SMT.
- Nó phát hiện các linh kiện bị thiếu, lệch vị trí, lỗi đánh dấu vị trí linh kiện, mối hàn nguội và các khuyết tật khác để đảm bảo chất lượng PCBA.
Thông tin đóng gói và giao hàng:
Thiết bị kiểm tra SMT/PCB CNSMT-3D-AOI SinicTek được đóng gói trong thùng gỗ chống sốc tùy chỉnh. Tất cả các thiết bị đều trải qua các bài kiểm tra hiệu chuẩn và lão hóa nghiêm ngặt trước khi vận chuyển, hỗ trợ giao hàng toàn cầu đáng tin cậy.
giấy chứng nhận trình độ chuyên môn
Danh hiệu hội thảo
Khách hàng danh dự một phần
