Máy kiểm tra SMT/PCB nội tuyến CNSMT-3D-SPI SinicTek
Máy kiểm tra SMT/PCB tự động CNSMT-3D-SPI SinicTek được ứng dụng để kiểm tra lớp keo hàn trên dây chuyền sản xuất SMT cho PCB. Máy kiểm tra SMT/PCB tự động CNSMT-3D-SPI SinicTek phát hiện chính xác thể tích, chiều cao và diện tích keo hàn. Máy kiểm tra SMT/PCB tự động CNSMT-3D-SPI SinicTek xác định được tình trạng thiếu keo hàn, thừa keo hàn, lệch vị trí và các khuyết tật khác. Máy kiểm tra SMT/PCB tự động CNSMT-3D-SPI SinicTek đảm bảo chất lượng PCB và nâng cao năng suất sản xuất SMT.
- Kiểm tra 3D độ chính xác cao: Đo lường chính xác các thông số của kem hàn ở mức micromet, phát hiện chính xác nhiều lỗi in ấn khác nhau.
- Hình ảnh cao cấp: Nguồn sáng ba màu & camera độ nét cao, tương thích với nhiều chất nền, chống nhiễu bóng.
- Thuật toán thông minh AI: Phân loại lỗi thông minh, tỷ lệ báo động sai thấp, tự động nhận diện bo mạch bị lỗi.
- Vận hành dễ dàng và hiệu quảLập trình nhanh và thao tác chỉ bằng một phím, giảm thiểu thời gian ngừng hoạt động.
- Kết nối đường dâyKết nối với thiết bị sản xuất và hệ thống MES để theo dõi và phân tích dữ liệu.
- Ổn định và Đa năngThiết kế bù động, cấu trúc tích hợp, phù hợp với mọi loại mạch in (PCB) và dây chuyền lắp ráp SMT hoàn chỉnh.
- Thông số kỹ thuật máy kiểm tra SMT/PCB nội tuyến CNSMT-3D-SPI SinicTek
- Các tính năng chính
- Ưu điểm
| Thông số Kỹ thuật | |||
| Nền tảng công nghệ | Loại tiêu chuẩn B/C | Đường ray đôi Loại B/C | nền tảng siêu cấp |
| Loạt Sách | Dòng S/Anh hùng/cực kỳ | Dòng S/Anh hùng/cực kỳ | Dòng sản phẩm 1.2 mét/1.5 mét |
| Mẫu | S8080/S2020/Hero/Ultra | S8080D/S2020D/HeroD/UltraD | L1200/DL1200/DL1500 |
| Nguyên tắc đo lường | Ánh sáng trắng 3D PSLM PMP (Điều biến ánh sáng không gian lập trình được, Đo lường pha) | ||
| Đo lường | thể tích, diện tích, chiều cao, độ lệch XY, hình dạng | ||
| Phát hiện các loại không hoạt động | Thiếu bản in, thiếu thiếc, thừa thiếc, lem mực, lệch mực, biến dạng, nhiễm bẩn bề mặt | ||
| Độ phân giải ống kính | 4.5um/5um/6um/8um/10um/12um/15um/16um/18um/20um (Tùy chọn cho các mẫu máy ảnh khác nhau) | ||
| tính chính xác | XY (Độ phân giải): 10um | ||
| Độ lặp lại | chiều cao: | ||
| Gage R&R | <<10% | ||
| Tốc độ kiểm tra | 0.35 giây/FOV - 0.5 giây/FOV (được xác định theo cấu hình thực tế) | ||
| Số lượng đầu kiểm tra | Tiêu chuẩn 1, tùy chọn 2, 3 | ||
| Thời gian phát hiện điểm đánh dấu | 0.3 giây/cái | ||
| Đầu đo tối đa | ±550um (+1200um tùy chọn) | ||
| Chiều cao đo tối đa của độ cong vênh PCB | ± 5mm | ||
| Khoảng cách tối thiểu giữa các miếng đệm | 100um (với chiều cao pad là 150um làm tham chiếu) 80um/100um/150um/200um (được xác định theo cấu hình thực tế) | ||
| Phần tử tối thiểu | 01005/03015/008004 (tùy chọn) | 01005/03015/008004 (tùy chọn) | 0201 |
| Kích thước PCB tối đa có thể tải (x*Y) | 450x500mm (B) 470x500mm (C) 630x686mm (phạm vi đo được, bệ lớn 630x550mm) | 450×310+450×310 (B) 470×310+470×310 (C) 630×310+630×310 (nền tảng lớn) | 1200x650mm (phạm vi đo 1200x650mm trong một phần) 600x2x650mm (với phạm vi đo 1200x550mm chia làm hai phần) |
| Thiết lập băng tải | quỹ đạo phía trước (quỹ đạo phía sau là tùy chọn) | 1 quỹ đạo phía trước, 2, 3, 4 quỹ đạo động | quỹ đạo phía trước (quỹ đạo phía sau là một lựa chọn) |
| Hướng chuyển PCB | (Từ trái sang phải hoặc từ phải sang trái) | ||
| Điều chỉnh độ rộng băng tải | (thủ công & tự động) | ||
| Thống kê SPC/Kỹ thuật | Biểu đồ cột; Biểu đồ Xbar-R; Biểu đồ Xbar-S; CP&CPK; Dữ liệu tỷ lệ trả về của đồng hồ đo; Báo cáo SPI hàng ngày/hàng tuần/hàng tháng | ||
| Nhập dữ liệu Gerber & CAD | Hỗ trợ định dạng Gerber (274x, 274d), mô hình dạy thủ công; nhập CADXN, Số hiệu linh kiện, Loại bao bì) | ||
| Hỗ trợ hệ điều hành | Cửa sổ 10 Professional (64 bit) | ||
| Kích thước và trọng lượng thiết bị | W1000xD1150xH1530 (B),965Kg W1000xD1174xH1550 (C),985Kg | W1000xD1350xH1530 (B),1200Kg W1000xD1350xH1550 (C),1220Kg | W1730xD14200H1530mm (một cấp). 1630Kg W1900xD1320xH1480mm (hai tầng), 1250Kg W2030xD1320xH1480(1500),1450Kg |
| 0 tùy chọn | Một người điều khiển nhiều máy móc, Hệ thống điều khiển trung tâm mạng (chỉ phần mềm), Máy quét mã vạch 1D/2D. phần mềm lập trình phác thảo, nguồn điện liên tục UPS | ||
- Đo lường 3D nâng caoSử dụng lưới nhiễu xạ ánh sáng cấu trúc lập trình được PMP, độ chính xác ở mức micromet với khả năng lặp lại tuyệt vời.
- Hệ thống chiếu sáng tối ưuNguồn sáng ba màu RGB, hình ảnh rõ nét cho nhiều loại PCB và khả năng chống bóng mờ.
- Thuật toán AICông nghệ học sâu giúp giảm thiểu cảnh báo sai và tự động xác định lỗi.
- Hiệu suất cao tích hợpCấu trúc nội tuyến, lập trình nhanh và thao tác một chạm giúp sản xuất trơn tru.
- Data ManagementChức năng SPC tích hợp sẵn, tương thích với MES để truy xuất nguồn gốc dữ liệu và kiểm soát chất lượng.
- Khả năng tương thích rộngThiết kế bù động, hỗ trợ tất cả các loại mạch in (PCB) và kết nối với thiết bị phía trước và phía sau.
- Độ chính xác phát hiện cao: Đo lường 3D ở cấp độ micromet đảm bảo dữ liệu chính xác và phát hiện đầy đủ các khuyết tật.
- Khả năng thích ứng mạnh mẽNguồn sáng được tối ưu hóa mang lại hình ảnh rõ nét cho nhiều loại PCB với hiệu ứng chống bóng mờ.
- Nhận dạng AI đáng tin cậyTỷ lệ báo động sai thấp, khả năng tự động đánh giá lỗi giúp giảm bớt khối lượng công việc thủ công.
- Hiệu quả hoạt động caoLập trình nhanh và thao tác đơn giản giúp tiết kiệm thời gian và tăng năng suất.
- Quản lý dữ liệu toàn diệnTương thích với MES và SPC để đảm bảo khả năng truy xuất nguồn gốc dữ liệu và phân tích chất lượng đầy đủ.
- Khả năng tương thích đường dây tuyệt vờiThiết kế tích hợp và bù động phù hợp với nhiều loại PCB khác nhau và hiện thực hóa quy trình sản xuất khép kín.
Nền tảng trực tuyến phong phú
Các dòng máy InSPlre sefes, S series, F series không chỉ cung cấp nền tảng tiêu chuẩn A và B, mà còn có kích thước cực lớn và cấu hình hai làn với nhiều đầu chiếu.
Máy kiểm tra SMT/PCB CNSMT-3D-SPI SinicTek là thiết bị kiểm tra keo hàn 3D chuyên nghiệp dành cho dây chuyền sản xuất SMT và PCB. Máy sử dụng công nghệ đo độ cao bằng điều chế pha PMP tiên tiến và công nghệ ánh sáng cấu trúc lập trình PSLM, cho phép phát hiện định lượng 3D đầy đủ về chiều cao, thể tích và diện tích keo hàn. Khác với phương pháp phát hiện 2D truyền thống, máy này loại bỏ nhiễu bóng và hỗ trợ đo lường độ chính xác cao cho các linh kiện siêu nhỏ và PCB kích thước lớn, được sử dụng rộng rãi trong kiểm soát chất lượng sản xuất điện tử tiêu chuẩn.
Các công nghệ và tính năng cốt lõi
PSLM đa tần số
Công nghệ PSLM ban đầu mô phỏng chu kỳ của lưới quang học bằng phần mềm. Điều này giúp cải thiện đáng kể độ chính xác và phạm vi ứng dụng bằng cách loại bỏ các bộ phận truyền động và cơ khí (chiều cao phát hiện có thể đạt tới ± 1200µm) và tránh được sự hao mòn cơ khí cũng như chi phí bảo trì.
ĐO HÌNH DẠNG ĐIỀU CHỈNH PHA
Thông qua điều chế pha của toàn bộ quang phổ ánh sáng, cung cấp độ phân giải chiều cao xuống đến (0.37um), số lần lấy mẫu từ 4-8 lần đảm bảo độ lặp lại cao. Sử dụng vít me bi độ chính xác cao và ray dẫn hướng tuyến tính để đạt được kết quả phát hiện hoàn hảo.
BỘ XỬ LÝ HÌNH ẢNH ĐỘ PHÂN GIẢI CAO VÀ TỐC ĐỘ KHUNG HÌNH CAO
Camera CCD công nghiệp megapixel với tốc độ khung hình cực cao đảm bảo phát hiện ổn định và nhanh chóng các linh kiện rất nhỏ và lắp đặt mật độ cao (009004). Nó cung cấp nhiều độ chính xác phát hiện 5um, 7um, 8um, 10um, 12um, 15um, 18um, 20um, v.v. Nó đáp ứng yêu cầu của khách hàng về sự đa dạng sản phẩm và tốc độ phát hiện.
Ống kính telecentric để bù tĩnh
Sinic-Tek giải quyết vấn đề của thấu kính thông thường, hiện tượng lệch và biến dạng bằng cách sử dụng thấu kính telecentric đắt tiền và thuật toán kiểm tra phần mềm đặc biệt, giúp nâng cao đáng kể độ chính xác và khả năng kiểm tra. Đạt được khả năng bù tĩnh hàng đầu trong ngành đối với hiện tượng cong vênh của FPC.
Tấm đèn 2D
Tấm đèn 2D tránh được các vấn đề do góc độ gây ra hiện tượng biến dạng màu đỏ RGB trong quá trình hàn, giúp việc điều chỉnh RGB trên các màu PCB khác nhau trở nên linh hoạt hơn; đáp ứng nhiều thử nghiệm quy trình phân phối khác nhau; cải thiện đáng kể độ chính xác lặp lại của thiết bị (chiều cao, thể tích, diện tích).
NGUỒN SÁNG 2D RGB HOẠT ĐỘNG
Chức năng RGB Tune được cấp bằng sáng chế thu nhận hình ảnh Đỏ, Xanh lục và Xanh lam, kết hợp với thuật toán lọc độc đáo, để giải quyết vấn đề báo động sai khi phát hiện cầu hàn và vấn đề không chắc chắn về bề mặt tương đối bằng không. Đồng thời, cung cấp các phép đo 2D/3D và hình ảnh của lớp keo hàn đã in.
NỀN TẢNG PHẦN CỨNG ĐỘ CHÍNH XÁC CAO
Khung thép cường độ cao kết hợp với điều khiển servo vòng lặp liều lượng và vít me bi độ chính xác cao giúp định vị tốc độ cao và ổn định. Hệ thống định vị mã hóa tuyến tính và độ chính xác cao tùy chọn có khả năng đo vị trí thiết bị 030is với độ phân giải cực cao và tốc độ cao. Độ chính xác lặp lại có thể xuống đến mức lum.
Quy trình triển khai
- Chiếu ánh sáng dạng lưới có cấu trúc lên bề mặt lớp keo hàn trên mạch in để tạo thành các vân quang học biến dạng.
- Ống kính telecentric độ phân giải cao thu được hình ảnh vân giao thoa theo thời gian thực của bo mạch được thử nghiệm.
- Hệ thống tính toán dữ liệu chiều cao, thể tích và diện tích 3D thông qua thuật toán chuyển pha.
- Máy kiểm tra SMT/PCB tự động CNSMT-3D-SPI SinicTek có khả năng đánh giá thông minh các khuyết tật như thiếu mối hàn, thừa mối hàn, lỗi in và nối tắt.
Nền tảng công nghệ loại C mới
Độ chính xác cao hơn, ổn định hơn.
Quy trình thi công
- Lắp đặt máy kiểm tra SMT/PCB nội tuyến CNSMT-3D-SPI SinicTek sau khi hoàn tất quá trình in kem hàn.
- Nhập các tệp Gerber PCB để hoàn tất thiết lập thông số và hiệu chuẩn chương trình.
- Thực hiện kiểm tra tự động toàn bộ bo mạch trong quá trình truyền tải PCB.
- Tạo báo cáo dữ liệu thống kê SPC để hỗ trợ tối ưu hóa quy trình.
Sơ đồ mạch điện toàn bộ dây chuyền SMT
Yêu cầu
Yêu cầu kỹ thuật và địa điểm
- Được trang bị giao diện truyền dẫn tiêu chuẩn của dây chuyền sản xuất SMT, tương thích với các thiết bị in ấn và lắp ráp thông dụng.
- Yêu cầu môi trường xưởng có điện áp ổn định và nhiệt độ không đổi, không bụi.
- Hãy dành sẵn không gian lắp đặt tiêu chuẩn để kết nối trực tiếp máy kiểm tra SMT/PCB CNSMT-3D-SPI SinicTek.
Yêu cầu hoạt động
- Người vận hành chỉ cần được đào tạo cơ bản để hoàn thành việc lập trình, phát hiện và xem dữ liệu.
- Vệ sinh ống kính thường xuyên và hiệu chuẩn hệ thống để đảm bảo độ chính xác phát hiện lâu dài.
Công dụng của nó là gì?
Máy kiểm tra SMT/PCB CNSMT-3D-SPI SinicTek chuyên dụng cho việc kiểm tra toàn diện 3D chất lượng in keo hàn SMT. Máy phát hiện chính xác các khuyết tật khác nhau của keo hàn, giúp phát hiện lỗi sớm, giảm tỷ lệ làm lại và được ứng dụng rộng rãi trong điện tử tiêu dùng, điện tử ô tô, PCB trạm gốc 5G và sản xuất phụ trợ bán dẫn.
Thông tin đóng gói và giao hàng:
Máy kiểm tra SMT/PCB CNSMT-3D-SPI SinicTek sử dụng bao bì thùng gỗ tiêu chuẩn xuất khẩu với khả năng chống sốc và va đập. Hỗ trợ vận chuyển đường biển và đường hàng không, kèm theo sách hướng dẫn sử dụng chính thức, báo cáo thông số và bảo hành dịch vụ hậu mãi, đảm bảo giao hàng nguyên vẹn và an toàn.
giấy chứng nhận trình độ chuyên môn
Danh hiệu hội thảo
Khách hàng danh dự một phần
