CNSMT CUNG CẤP máy in 3D SPI Koh Young KY8030-3
- SPI hàng đầu thị trường chính thống
- Công nghệ chiếu kép 3D được cấp bằng sáng chế
- Độ lặp lại phép đo tuyệt vời
- Tối ưu hóa quy trình in khuôn mẫu
- Cấu hình linh hoạt đa độ phân giải
- Thông số kỹ thuật SPI 3D Koh Young KY8030-3
- Các tính năng chính
| Phân loại | Mục | Đặc điểm kỹ thuật |
| Thị giác | Kỹ thuật viên kiểm tra lõi | Công nghệ chiếu kép 3D được cấp bằng sáng chế, kiểm tra kép và giao thoa kế Moiré, đo lường không bóng mờ - Koh Young |
| Máy Chụp Hình | Camera màu công nghiệp 8MP với ống kính telecentric | |
| Độ phân giải khả dụng | 15μm / 20μm / 25μm (có thể cấu hình) | |
| Tùy chọn FOV | 30×30mm / 40×40mm / 50×50mm | |
| Độ phân giải trục Z | Độ dày: 0.37μm; Độ chính xác đo chiều cao: ±1μm | |
| Thành phần tối thiểu có thể phát hiện | Chip 01005, Khoảng cách giữa các chân hàn tối thiểu: 100μm | |
| Nguồn sáng | Đèn LED cấu trúc đa băng tần IR+RGB | |
| Hiệu suất kiểm tra | Tốc độ quét 3D đầy đủ | Tốc độ tối đa: 91.2 cm²/s, tiêu chuẩn: 13.7~56.1 cm²/s. Koh Young |
| Thời gian kiểm tra FOV | ≈0.24 giây/FOV | |
| Độ lặp lại | <10% @6 Sigma đối với keo hàn 01005 | |
| Các khuyết tật có thể phát hiện được | Thiếu keo hàn, thiếu/thừa chất hàn, nối tắt, lệch vị trí, biến dạng, vật lạ | |
| Băng tải cơ khí | Phạm vi kích thước PCB | Rãnh đơn: 50×50 ~ 490×510mm; Tùy chọn tối đa: 50×50~850×690mm |
| Chế độ băng tải | Một làn xe, tự động điều chỉnh chiều rộng, tuân thủ tiêu chuẩn SMEMA. | |
| Bù trừ biến dạng | Công nghệ theo dõi trục Z độc quyền, bù cong vênh PCB 3D thời gian thực + bù tham chiếu chân IR - Koh Young | |
| Dung sai cong vênh PCB | Tự động điều chỉnh chủ động cho biến dạng cong/vặn/kéo giãn của ván trượt Koh Young | |
| Phần mềm & Dữ liệu | Nền tảng hệ điều hành | Windows 10 Enterprise, đa ngôn ngữ (EN/CN) |
| Chức năng cốt lõi | Phân tích SPC đầy đủ (biểu đồ Xbar/R, Cp/Cpk), ghi nhận dữ liệu sản xuất theo thời gian thực và xuất báo cáo. | |
| Kết nối | Giao thức TCP/IP mở, kết nối liền mạch MES/máy in/AOI, hệ thống tối ưu hóa quy trình KSMART AI. | |
| Chức năng tùy chọn | Mô-đun phân phối kem hàn tự động (nâng cấp tùy chọn) | |
| Thông tin cơ bản về máy móc | Kích thước tổng thể | W1000 × D1335 × H1627mm |
| Khối lượng tịnh | 800kg | |
| Điện nguồn | AC220V/200-240V,50/60Hz, single phase | |
| Yêu cầu về không khí | 5kgf/cm² (0.5MPa), khí nén tiêu chuẩn của nhà máy |
- Công nghệ chiếu kép 3D được cấp bằng sáng chế
Loại bỏ các vấn đề về bóng mờ khi kiểm tra để tăng độ chính xác phát hiện và hiệu quả sản xuất.
Giải pháp SPI chính thống đã được chứng minh - Được sử dụng rộng rãi trong ngành sản xuất điện tử toàn cầu với hiệu năng ổn định và đáng tin cậy.
Độ chính xác đo lặp lại cao - Dữ liệu thử nghiệm nhất quán hỗ trợ việc tối ưu hóa quy trình in PCB một cách khoa học.
Nhiều độ phân giải có thể điều chỉnh - Thông số kỹ thuật có thể cấu hình linh hoạt để phù hợp với nhiều yêu cầu sản xuất PCB khác nhau.
- Cải tiến quy trình dựa trên dữ liệu
Dữ liệu kiểm tra đáng tin cậy giúp giảm thiểu hiệu quả các lỗi in khuôn và lãng phí trong sản xuất.
Máy kiểm tra kem hàn 3D SPI KY8030-3 | CNSMT Supply (Số từ: 498 | Từ khóa SEO: KY8030-3 SPI, Koh Young 3D SPI, máy kiểm tra kem hàn, thiết bị SPI mới & đã qua sử dụng, giải pháp dây chuyền sản xuất SMT)
CNSMT cung cấp máy kiểm tra keo hàn 3D SPI tự động hoàn toàn Koh Young KY8030-3 mới và đã qua sử dụng, một máy True 3D SPI hàng đầu được công nhận rộng rãi trong ngành sản xuất điện tử SMT toàn cầu. Là mẫu máy chủ lực được nâng cấp từ Koh Young, KY8030-3 áp dụng công nghệ kiểm tra 3D kép chiếu kép được cấp bằng sáng chế để loại bỏ các điểm mù bóng thường gặp ở các thiết bị SPI truyền thống, mang lại tốc độ kiểm tra nhanh hơn và hiệu suất đo ổn định cho việc kiểm soát chất lượng keo hàn PCB sau khi in khuôn.
Được trang bị nhiều tùy chọn độ phân giải và các mô-đun chức năng có thể cấu hình, máy SPI 3D này hỗ trợ đo lường chính xác các linh kiện siêu nhỏ 01005, kiểm tra chính xác thể tích, chiều cao, diện tích và độ lệch của lớp keo hàn, đồng thời phát hiện các lỗi in phổ biến bao gồm thiếu/thừa keo, nối tắt, thiếu keo và lệch điểm hàn. Chức năng bù cong vênh chủ động theo dõi trục Z độc quyền tích hợp sẵn tự động bù lỗi cong, xoắn và vênh của PCB, kết hợp với phân tích thống kê SPC mạnh mẽ và hệ thống tối ưu hóa quy trình KSMART AI để ghi lại đầy đủ dữ liệu kiểm tra, giúp các nhà sản xuất điều chỉnh các thông số in khuôn và giảm tỷ lệ phế phẩm sản xuất một cách hiệu quả.
CNSMT đã xuất khẩu thiết bị SPI KY8030-3 mới và đã qua sử dụng sang Đông Nam Á, Châu Âu, Trung Đông và Bắc Mỹ, nhận được phản hồi tích cực liên tục từ các nhà máy PCBA trong các lĩnh vực điện tử tiêu dùng, PCB ô tô và năng lượng mới. Bên cạnh việc cung cấp SPI riêng lẻ, chúng tôi còn cung cấp dịch vụ trọn gói dây chuyền sản xuất SMT & DIP bao gồm máy in hàn, máy gắn chip, lò nung chảy, máy hàn sóng và thiết bị AOI xử lý sau hàn để giúp khách hàng xây dựng các xưởng sản xuất thông minh hoàn chỉnh.
Đội ngũ hậu mãi chuyên nghiệp của chúng tôi cung cấp hỗ trợ kỹ thuật linh hoạt, bao gồm lắp đặt máy tại chỗ, hiệu chuẩn, đào tạo người vận hành và khắc phục sự cố trực tuyến từ xa trên toàn cầu. Tất cả các máy KY8030-3 đã qua sử dụng đều trải qua quá trình kiểm tra nghiêm ngặt tại nhà máy và hiệu chuẩn đầy đủ trước khi giao hàng để đảm bảo hiệu suất hoạt động ổn định, trong khi các máy mới đi kèm với bảo hành tiêu chuẩn của nhà sản xuất và dịch vụ tư vấn phần mềm từ xa trọn đời.
Máy kiểm tra keo hàn 3D KY8030-3 SPI của Koh Young, thiết bị kiểm tra keo hàn mới và đã qua sử dụng, máy kiểm tra SMT SPI tích hợp, giải pháp dây chuyền sản xuất hoàn chỉnh SMT DIP.