• Tải: Đặt từng bo mạch PCB vào các khe riêng biệt để giữ cho các bo mạch được cách ly với nhau.
• Bảo vệ ESD: Vật liệu dẫn điện liên tục tiêu tán tĩnh điện để bảo vệ các linh kiện.
• Chuyển giao quy trình: Di chuyển toàn bộ giá đỡ đến các trạm in ấn, lắp ráp, kiểm tra quang học tự động (AOI) và các trạm khác để lưu trữ tạm thời.
• Dỡ hàng và xử lý hàng hóa: Tháo từng bo mạch PCB riêng lẻ mà không làm trầy xước các bo mạch khác.
• Tái chế & Tái sử dụng: Sau khi sử dụng hết tất cả các bo mạch, hãy dọn sạch giá đỡ và tái sử dụng nó trên các dây chuyền sản xuất.

Yêu cầu môi trường

• Độ ẩm trong xưởng được duy trì ở mức 40%–60%RH để hỗ trợ việc tiêu tán tĩnh điện.
• Khu vực lưu trữ phải sạch sẽ, không có mảnh vụn kim loại sắc nhọn và vết dầu mỡ.
• Tránh để sản phẩm tiếp xúc với nhiệt độ cao và ánh nắng trực tiếp để ngăn ngừa sự lão hóa của vật liệu chống tĩnh điện (ESD).

Yêu cầu hoạt động

• Hãy thao tác nhẹ nhàng với các bo mạch PCB; tránh dùng lực mạnh hoặc làm rơi giá đỡ.
• Chỉ được phép một bo mạch PCB cho mỗi khe cắm, việc xếp chồng các bo mạch là bị cấm.
• Vận chuyển nhẹ nhàng, không kéo lê hay ném để tránh làm biến dạng và ván bị rơi.
• Thường xuyên vệ sinh bụi bẩn trong khe cắm để duy trì hiệu suất dẫn điện ổn định.

Yêu cầu kiểm soát ESD

• Sử dụng kết hợp với dây đeo cổ tay chống tĩnh điện, thảm chống tĩnh điện và các vật tư chống tĩnh điện khác.
• Thường xuyên kiểm tra điện trở bề mặt để đáp ứng tiêu chuẩn ESD.
• Không nên để chung với các loại giá đựng bằng nhựa thông thường không có khả năng chống tĩnh điện.