Tại sao chọn sản phẩm này?

Quy trình triển khai

1. Điều chỉnh kích thước cho phù hợpKhoảng cách giữa tấm bên di động và tấm bên cố định có thể điều chỉnh để nhanh chóng phù hợp với các mạch in có chiều rộng khác nhau, đảm bảo các bo mạch được kẹp chắc chắn.
2. Bảo vệ chống nhiễm trùngĐược chế tạo từ các vật liệu chống tĩnh điện (ví dụ: nhôm dẫn điện hoặc nhựa chống tĩnh điện), nó có khả năng tiêu tán hoặc che chắn tĩnh điện hiệu quả để ngăn ngừa các linh kiện điện tử nhạy cảm bị hư hỏng do phóng điện tĩnh (ESD) trong quá trình sản xuất hoặc vận chuyển.
3. Lưu trữ và bảo vệ nhiều lớpCác khe song song bên trong cho phép đặt nhiều bo mạch PCB theo chiều dọc và riêng biệt, giúp ngăn ngừa hiệu quả hiện tượng va chạm, trầy xước hoặc nhiễm bẩn bo mạch, tạo điều kiện thuận lợi cho việc sắp xếp và vận chuyển dễ dàng dọc theo dây chuyền sản xuất.
4. Vận hành và KhóaThông thường, sản phẩm này có cơ chế khóa tiện lợi để cố định chắc chắn tấm chắn bên có thể di chuyển sau khi điều chỉnh, đảm bảo tính ổn định và độ chính xác vị trí trong quá trình vận chuyển hoặc các quy trình xếp/dỡ hàng tự động.

Quy trình thi công

1. Chuẩn bịĐiều chỉnh khoảng cách giữa các tấm bên di động và cố định theo chiều rộng thực tế của PCB, sau đó cố định vị trí bằng cơ chế khóa để đảm bảo phù hợp với kích thước bo mạch.
2. Bảng tải hàngLắp từng bo mạch in (PCB) theo chiều dọc vào các khe song song của giá đỡ, bằng tay hoặc bằng bộ nạp tự động, đảm bảo mỗi bo mạch được đặt riêng biệt và chắc chắn.
3. Bảo vệ chống nhiễm trùngTrong quá trình xếp dỡ và vận chuyển, vật liệu chống tĩnh điện (ESD) của giá đỡ liên tục tiêu tán hoặc che chắn tĩnh điện để bảo vệ các linh kiện nhạy cảm trên bo mạch khỏi hư hỏng do phóng điện tĩnh (ESD).
4. Truyền tải và đệmGiá đỡ chứa linh kiện đã được nạp đầy sẽ được người vận hành hoặc hệ thống băng tải di chuyển đến trạm xử lý tiếp theo (ví dụ: máy gắp và đặt, máy hàn chảy lại hoặc thiết bị kiểm tra) để dỡ hàng, hoặc được sử dụng làm kho lưu trữ đệm giữa các quy trình.
5. Dỡ hàng để sử dụngTại trạm đích, các bo mạch PCB được lấy ra khỏi giá đỡ từng cái một bằng máy dỡ tự động hoặc bằng tay, sau đó được đưa vào thiết bị sản xuất để xử lý tiếp, hoàn thành nhiệm vụ vận chuyển.

Yêu cầu

• Khả năng tương thích kích thước PCBChiều rộng bên trong phải có thể điều chỉnh để phù hợp với các mạch in có kích thước khác nhau.
• Hiệu suất ESDĐiện trở bề mặt của giá đỡ phải đáp ứng các tiêu chuẩn ngành (thường là 10⁴–10⁶ Ω) để đảm bảo khả năng tản tĩnh điện hiệu quả và bảo vệ các linh kiện nhạy cảm.
• Chịu nhiệt độPhải chịu được nhiệt độ gặp phải trong môi trường sản xuất SMT (ví dụ: 80°C, 120°C hoặc cao hơn) để đảm bảo độ ổn định trong quá trình nung hoặc bảo quản ở nhiệt độ cao.
• Độ bền và khả năng chịu lực của kết cấuThường được cấu tạo với đế kim loại và các tấm bên chống tĩnh điện (ESD), đòi hỏi độ bền để chứa một số lượng PCB nhất định (ví dụ: 50 khe cắm).
• Yêu cầu sạch sẽSản phẩm phải phù hợp với phòng sạch hoặc khu vực chống tĩnh điện (EPA), không tạo ra bụi hoặc chất gây ô nhiễm.

Công dụng của nó là gì?

Kết luận