CNSMT-3D-SPI Máy kiểm tra SMT/PCB ngoại tuyến Sintec
Máy kiểm tra SMT/PCB ngoại tuyến CNSMT-3D-SPI SinicTek được sử dụng để kiểm tra lớp keo hàn trên dây chuyền sản xuất SMT. Nó kiểm tra chính xác độ dày, thể tích và độ lệch vị trí của keo hàn trên PCB. Máy kiểm tra SMT/PCB ngoại tuyến CNSMT-3D-SPI SinicTek phát hiện các lỗi như thiếu keo hàn, thừa keo hàn và lệch vị trí. Nó thực hiện kiểm tra PCB chính xác ngoại tuyến để loại bỏ rủi ro trong quy trình SMT. Máy kiểm tra SMT/PCB ngoại tuyến CNSMT-3D-SPI SinicTek đảm bảo chất lượng PCB và cải thiện năng suất sản xuất SMT.
- Phát hiện 3D độ chính xác cao:Đo chính xác độ dày, thể tích và vị trí của lớp keo hàn.
- Nhận diện lỗi toàn diện:Phát hiện tình trạng thiếu hàn, thừa hàn, lệch mối hàn, nối tắt và các lỗi khác.
- Hoạt động ngoại tuyến: Không chiếm dụng vị trí trong dây chuyền sản xuất.
- Kiểm soát chất lượng nghiêm ngặt: Loại bỏ rủi ro trong quy trình và tăng năng suất sản xuất
- Thiết kế thân thiện với người dùng: Giao diện đơn giản, dễ vận hành và gỡ lỗi.
- Thông số kỹ thuật máy kiểm tra SMT/PCB ngoại tuyến CNSMT-3D-SPI SinicTek
- Các tính năng chính
- Ưu điểm
| Thông số Kỹ thuật | |||
| Mẫu | T-1010a | T-2010a | T-3010a |
| Nguyên tắc đo lường | Ánh sáng trắng 3D PSLM PMP (Điều chế ánh sáng không gian có thể lập trình, Đo pha) | ||
| Đo lường | (thể tích, diện tích, chiều cao, độ lệch XY, hình dạng) | ||
| Phát hiện các loại không hoạt động | (thiếu bản in, không đủ thiếc, quá nhiều thiếc, bắc cầu, lệch, hình dạng sai, bề mặt bị nhiễm bẩn) | ||
| Camera Pixel | 1.3M | 5M | 5M |
| Độ phân giải ống kính | 20um/18um | 16µm (13µm theo quy chuẩn) | 16µm (tùy chọn 13µm) |
| Thành phần tối thiểu có thể đo lường được | 0402 | 0201 (01005 là tùy chọn) | 0201 (01005 là tùy chọn) |
| Kích thước FOV | 26 * 20mm | 30 * 30mm | 30 * 30mm |
| Độ chính xác chiều cao | 0.37um | ||
| tính chính xác | Hướng XY: 15um Hướng XY: 10um | ||
| Độ lặp lại | Âm lượng: | ||
| GageR&R | Nhỏ hơn 10% | ||
| Tốc độ kiểm tra | 1.5 giây/FOV | 0.5 giây/FOV | |
| Số lượng đầu kiểm tra | Đầu đơn Đầu đơn (Tùy chọn đầu kép) | ||
| Thời gian phát hiện điểm đánh dấu | 0.5 giây/mảnh | ||
| Chiều cao đo tối đa | ±350um ±550um | ||
| Chiều cao đo tối đa của độ cong vênh PCB | ±2mm ±5mm | ||
| Khoảng cách tối thiểu giữa các tấm đệm | 150um (chiều cao pad là 150um được dùng làm tham chiếu) | ||
| Kích thước đo nhỏ nhất | Hình chữ nhật: 150um; (hình tròn): 200um | ||
| Kích thước PCB tối đa cho phép | X350 x Y250 mm | X460 x Y350 mm | X700 x Y600 mm |
| Cài đặt quỹ đạo cố định hoặc linh hoạt | quỹ đạo bên trái | quỹ đạo phía trước | quỹ đạo phía trước |
| Thống kê kỹ thuật | Biểu đồ cột; Biểu đồ Xbar-R; Biểu đồ Xbar-S; CP&CPK; Dữ liệu tỷ lệ trả về của đồng hồ đo; Báo cáo SPI hàng ngày/hàng tuần/hàng tháng | ||
| Nhập dữ liệu Gerber & CAD | Hỗ trợ định dạng Gerber (274x, 274d); Chế độ lập trình thủ công; CAD X/Y, Nhập mã số linh kiện, loại bao bì, v.v. (Nhập tọa độ CAD X/Y, mã số linh kiện, loại bao bì) | ||
| Hỗ trợ hệ điều hành | Cửa sổ 10 Professional (64 bit) | ||
| Kích thước và trọng lượng thiết bị | 630x480x540mm; 75KG | 810x930x530mm; 125KG | 1500x1100x600mm; 345KG |
| Tùy chọn | Máy quét mã vạch 1D/2D; nguồn điện dự phòng UPS; máy trạm (ngoại trừ T-3010a) | ||
- Công nghệ phát hiện: Được trang bị đèn cấu trúc PMP, nguồn sáng ba màu RGB và thấu kính telecentric, hỗ trợ bù động độ cong vênh PCB, tỷ lệ báo động sai thấp và tương thích với các chất nền đặc biệt.
- Độ chính xác phát hiện: Độ phân giải XY 1μm, độ chính xác chiều cao 0.37μm, độ lặp lại tuyệt vời, có khả năng kiểm tra các linh kiện siêu nhỏ 01005.
- Phạm vi kiểm tra: Thực hiện kiểm tra toàn diện lớp keo hàn 2D & 3D, bao gồm tất cả các lỗi in phổ biến, tương thích với PCB có kích thước và độ dày khác nhau.
- Hiệu quả hoạt động: 0.3-0.5 giây mỗi trường nhìn, lập trình nhanh chóng thông qua tệp Gerber, thao tác dễ dàng.
- Cấu hình phần cứng: Khung thép tích hợp và cấu trúc truyền động chính xác, hoạt động ổn định và bền bỉ.
- Chức năng phần mềm: Hệ thống phân tích dữ liệu SPC tích hợp, hoạt động độc lập ngoại tuyến, lý tưởng cho việc kiểm tra mẫu, nghiên cứu và phát triển cũng như sản xuất theo lô nhỏ.
- Công nghệ tiên tiến: Hệ thống đèn cấu trúc PMP tự phát triển, không có chuyển động cơ học, độ chính xác cao và chi phí bảo trì thấp.
- Độ chính xác cao: Độ phân giải XY 1μm, độ chính xác chiều cao 0.37μm, tương thích với linh kiện 01005, sai số lặp lại thể tích <1%.
- Ổn định & Ít nhiễu: Nguồn sáng RGB, thấu kính telecentric và bù cong vênh, phù hợp với bề mặt tối màu và gốm.
- Kiểm tra toàn diện: Kiểm tra đồng thời 2D và 3D, bao gồm tất cả các lỗi in keo hàn.
- Hiệu quả & Thân thiện với người dùng: 0.3–0.5 giây cho mỗi trường nhìn, lập trình Gerber nhanh và có sẵn chức năng hướng dẫn thủ công.
- Phần cứng đáng tin cậy: Kết cấu thép nguyên khối với hệ thống truyền động chính xác, hoạt động ổn định trong thời gian dài.
- Phân tích thông minh: Tích hợp SPC để giám sát quy trình, cảnh báo bất thường và cải thiện năng suất.
- Triển khai linh hoạt: Hoạt động độc lập ngoại tuyến, lý tưởng cho nghiên cứu và phát triển, lấy mẫu và sản xuất theo lô nhỏ.
- Giải pháp tiết kiệm chi phí: Thuật toán lõi độc lập, tương đương với thiết bị nhập khẩu nhưng chi phí thấp hơn và dịch vụ hậu mãi nhanh chóng.
Nền tảng trực tuyến phong phú
Dòng thiết bị để bàn T cung cấp các cấu hình kích thước trung bình, lớn và cực lớn.
Máy kiểm tra SMT/PCB ngoại tuyến CNSMT-3D-SPI SinicTek là thiết bị kiểm tra keo hàn 3D ngoại tuyến độ chính xác cao dành cho sản xuất SMT. Sử dụng công nghệ đo điều chế pha tiên tiến, máy kiểm tra SMT/PCB ngoại tuyến CNSMT-3D-SPI SinicTek phát hiện chính xác các khuyết tật in keo hàn PCB và thực hiện kiểm soát chất lượng trước khi gia công.
Tại sao chọn sản phẩm này?
Máy kiểm tra SMT/PCB ngoại tuyến CNSMT-3D-SPI SinicTek hỗ trợ kiểm tra kép 2D và 3D với độ chính xác cấp micron, tránh lỗi phát hiện. Thiết kế ngoại tuyến phù hợp với sản xuất linh hoạt mà không chiếm thời gian chu kỳ dây chuyền. Máy kiểm tra SMT/PCB ngoại tuyến CNSMT-3D-SPI SinicTek cung cấp dữ liệu phát hiện có thể truy vết để giúp tối ưu hóa quy trình in ấn và giảm chi phí sản xuất.
Các công nghệ và tính năng cốt lõi
Phát hiện dấu hiệu đa mảng
Đối với việc đánh dấu PCB đa mảng, hãy sử dụng chức năng chụp ảnh động, không cần phải chụp ảnh từng cái một và giảm đáng kể thời gian phát hiện.
KIỂM TRA KEO DÁN
Camera đo 3D PSLM có phạm vi đo +1200um, với chức năng điều chỉnh RGB, có khả năng đo chính xác cao các quy trình dán keo không trong suốt, bao gồm cả các vấn đề như thiếu, tràn, thừa, hình dạng và sự kết hợp của hình ảnh 2D/3D.
Phát hiện dấu hiệu xấu tức thì
Tự động phát hiện lỗi PCB ngay lập tức, truyền thông tin đến máy gắp và đặt linh kiện trong vòng điều khiển thời gian thực.
CHỨC NĂNG MÃ VẠCH ĐA TÙY CHỌN
Cả mã vạch camera và mã vạch 1D/2D bên ngoài đều được hỗ trợ, đồng thời cung cấp chức năng nhập thủ công.
Vòng lặp khép kín với máy in
Chia sẻ kết quả đo theo thời gian thực với máy in và tự động điều chỉnh thông số máy in kịp thời.
KHẢ NĂNG TRUY XUẤT BẢN ĐỒ BA GIAI ĐOẠN
Phối hợp với thiết bị trước và sau AOL trong dây chuyền SMT, tạo thành quy trình khép kín và hệ thống kiểm soát chất lượng. Đồng thời có khả năng tích hợp và đồng bộ hóa dữ liệu với mô-đun chất lượng EPR của khách hàng.
LẬP TRÌNH 5 PHÚT VÀ MỘT LẦN NHẤN
Các kỹ sư ở mọi trình độ kinh nghiệm đều có thể tự lập trình hệ thống một cách nhanh chóng và chính xác thông qua mô-đun phần mềm nhập Gerber và giao diện lập trình thân thiện. Thiết kế thao tác chỉ bằng một nút bấm giúp người vận hành giảm đáng kể yêu cầu về đào tạo.
PHẦN MỀM KIỂM SOÁT QUY TRÌNH THỐNG KÊ MẠNH MẼ
Hiển thị thông tin SPC theo thời gian thực, cung cấp khả năng kiểm soát chất lượng mạnh mẽ cho người dùng. Toàn bộ các công cụ SPC đều có sẵn để người dùng dễ dàng xem nhanh.
Khả năng truy cập sản xuất thông minh MES
Sinictek phát triển nhiều loại cổng định dạng dữ liệu, thông qua hệ thống SPC cung cấp dữ liệu đơn giản, nhanh chóng và chính xác cho hệ thống MES của khách hàng.
Quy trình triển khai
- Quét ánh sáng cấu trúc:Máy kiểm tra SMT/PCB ngoại tuyến CNSMT-3D-SPI SinicTek tạo ra lưới chính xác để quét toàn bộ khu vực điểm hàn trên PCB.
- Phân tích dữ liệu độ chính xác cao: Hệ thống tính toán chiều cao, thể tích, diện tích và độ lệch của lớp keo hàn thông qua các hình ảnh thu được.
- Đánh giá lỗi thông minh:Nó tự động phát hiện tình trạng thiếu hàn, thừa hàn, nối tắt, thiếu bản in và lệch vị trí, kèm theo báo cáo chi tiết.
Nền tảng công nghệ loại C mới
Độ chính xác cao hơn, ổn định hơn
Quy trình thi công
- Khởi động máy kiểm tra SMT/PCB ngoại tuyến CNSMT-3D-SPI SinicTek, nhập chương trình PCB và hoàn tất hiệu chuẩn.
- Đặt mạch in hoàn thiện lên bàn làm việc của máy.
- Chỉ với một cú nhấp chuột, máy sẽ tự động hoàn tất quá trình quét, phân tích, đánh giá và ghi lại dữ liệu.
Sơ đồ mạch điện toàn bộ dây chuyền SMT
Yêu cầu
Yêu cầu kỹ thuật và địa điểm
- Máy kiểm tra SMT/PCB ngoại tuyến CNSMT-3D-SPI SinicTek yêu cầu một xưởng bằng phẳng, không bụi, nhiệt độ ổn định và không rung động.
- Sản phẩm này tương thích với nguồn điện công nghiệp tiêu chuẩn, có kích thước nhỏ gọn và vị trí lắp đặt linh hoạt.
Yêu cầu hoạt động
- Các kỹ thuật viên cần nắm vững các thao tác cơ bản như nhập chương trình, hiệu chuẩn và bố trí mạch in tiêu chuẩn.
- Thường xuyên vệ sinh thấu kính và bệ đỡ để duy trì độ chính xác phát hiện lâu dài.
Công dụng của nó là gì?
- Máy kiểm tra SMT/PCB ngoại tuyến CNSMT-3D-SPI SinicTek được ứng dụng để kiểm tra toàn diện và kiểm tra mẫu sau khi in kem hàn SMT.
- Nó giúp loại bỏ các lỗi in ấn ngay từ đầu, giảm tỷ lệ làm lại và cải thiện năng suất sản phẩm cuối cùng.
Thông tin đóng gói và giao hàng:
Máy kiểm tra SMT/PCB ngoại tuyến CNSMT-3D-SPI SinicTek sử dụng hộp gỗ chống sốc được thiết kế riêng. Tất cả các máy đều trải qua quá trình hiệu chuẩn chính xác và kiểm tra chất lượng nghiêm ngặt trước khi giao hàng, hỗ trợ vận chuyển toàn cầu đáng tin cậy.
giấy chứng nhận trình độ chuyên môn
Danh hiệu hội thảo
Khách hàng danh dự một phần
