Nhà cung cấp máy vệ sinh tấm Plasma tốt nhất tại Trung Quốc
Máy vệ sinh tấm Plasma LSM-360 là máy xử lý bề mặt cao cấp dựa trên công nghệ plasma, được thiết kế cho nhu cầu vệ sinh, kích hoạt và sửa đổi chính xác trong công nghiệp.
Thông qua phản ứng vật lý và hóa học của plasma năng lượng cao và bề mặt vật liệu, xử lý bề mặt không gây ô nhiễm được thực hiện, được sử dụng rộng rãi trong sản xuất điện tử, đóng gói bán dẫn và các lĩnh vực khác để cải thiện năng suất sản phẩm và độ tin cậy của quy trình.
- Làm sạch và sửa đổi hiệu quả
- Khả năng tương thích vật liệu rộng
- Xanh và chi phí thấp
- Kiểm soát thông minh và độ chính xác cao
- ứng dụng rộng rãi
- Đặc điểm kỹ thuật
- Lông chim
- Tải về
| Thông số kỹ thuật | |
| Mô tả | Thiết bị này được sử dụng trong quá trình sản xuất trước khi in, để kích hoạt sức căng bề mặt, có thể đáp ứng tiêu chuẩn cao về nhu cầu làm sạch, tăng độ bám dính của mối hàn, làm sạch bề mặt trước và loại bỏ tĩnh điện bề mặt, được áp dụng giữa máy in và máy in phù hợp với nhu cầu làm sạch Al và SMT. |
| Độ dày bảng | 0.6mm để 5mm |
| Nguồn điện | 100-230V AC (Người dùng chỉ định), một pha, Vôn-ampe tối đa |
| Áp suất không khí và lưu lượng không khí | 4-6 bar, lên đến 40L/phút |
| Phương pháp loại bỏ bụi sạch | Làm sạch hiệu quả bằng Plasma |
| Thiết bị chống tĩnh điện | Loại bỏ hiệu quả huyết tương |
| Tốc độ | 0-9mm |
| Chiều cao chuyển giao | 900±20mm (hoặc người dùng chỉ định) |
| hướng truyền | Trái → Phải hoặc Phải → Trái (tùy chọn) |
Ưu điểm cốt lõi của máy vệ sinh tấm Plasma LSM-360
Làm sạch và sửa đổi hiệu quả
Chỉ cần một lần xử lý có thể hoàn tất quá trình khử nhiễm, hoạt hóa, khắc và nhiều chức năng khác, thích ứng với nhu cầu quy trình phức tạp, giảm thiểu liên kết sản xuất.
Độ sâu làm sạch ở cấp độ nano, chỉ vài micron trên lớp bề mặt, không làm hỏng chất nền, đảm bảo hiệu suất của các thiết bị chính xác.
Khả năng tương thích vật liệu rộng
Hỗ trợ kim loại, gốm sứ, thủy tinh, vật liệu polyme (như PTFE), chất bán dẫn và các chất nền khác để đáp ứng nhu cầu của nhiều ngành công nghiệp.
Xanh và chi phí thấp
Không có dung môi hóa học trong toàn bộ quá trình, chỉ có một lượng nhỏ khí xử lý, không có nước thải, khí thải, phù hợp với tiêu chuẩn môi trường.
Thiết bị có mức tiêu thụ năng lượng thấp, chi phí bảo trì thấp và có giá trị kinh tế đáng kể trong thời gian dài.
Kiểm soát thông minh và độ chính xác cao
Được trang bị hệ thống điều khiển PLC hoặc màn hình cảm ứng, hỗ trợ các thông số quy trình (lưu lượng khí, công suất, thời gian xử lý) điều chỉnh chính xác để đảm bảo tính đồng nhất của mẻ.
Hệ thống định vị trực quan CCD tùy chọn hoặc hệ thống nạp và dỡ hàng tự động, tích hợp liền mạch các dây chuyền sản xuất, nâng cao hiệu quả.
Máy vệ sinh tấm Plasma LSM-360 Thông số kỹ thuật | |
| Kích thước bảng (D×R×C)~(D×R×C) | (50×50)~(500×350) |
| Kích thước tổng thể (L × W × H) | 800 × 1150 × 1550 |
| Trọng lượng máy | 180Kg |
Hướng dẫn sản phẩm
- Thiết kế dạng mô-đun, có thể cố định điểm hoặc công tắc vệ sinh toàn bộ bề mặt bất cứ lúc nào tùy theo nhu cầu công việc khác nhau
- Hệ thống điều khiển PLC hiệu quả và ổn định
- Bảng điều khiển cảm ứng dễ sử dụng, dễ vận hành
- Đầu làm sạch vít tốc độ cao đảm bảo vệ sinh vật làm việc
- Làm sạch bằng đầu vít di chuyển X/Y
- Cấu trúc truyền động khớp nối được cấp bằng sáng chế, dễ vận hành máy. Tăng tuổi thọ của các bộ phận
- Thiết bị cảnh báo ba màu, cung cấp các thông điệp cảnh báo khác nhau
- Tương thích với giao diện SMEMA
Kịch bản ứng dụng điển hình
Công nghiệp điện tử:
Tẩy keo bề mặt PCB/FPC, xử lý liên kết kim loại trước, tăng cường lực liên kết.
Làm sạch chip trước khi đóng gói để loại bỏ cặn hữu cơ và cải thiện độ liên kết của chì.
Lĩnh vực năng lượng mới:
Điện cực pin lithium và bề mặt màng xanh được kích hoạt để tối ưu hóa độ đồng đều của lớp phủ.
Trang thiết bị y tế:
Dụng cụ phẫu thuật, vệ sinh bề mặt ống thông và cải tiến ưa nước để đáp ứng yêu cầu vô trùng 12.
Sản xuất ô tô:
Các bộ phận động cơ cần loại bỏ dầu, phớt trước khi xử lý liên kết, kéo dài tuổi thọ.
Hỏi đáp:
Câu hỏi 1: Sự khác biệt giữa phương pháp làm sạch bằng plasma và phương pháp làm sạch bằng hóa chất truyền thống là gì?
A: Phương pháp làm sạch bằng hóa chất truyền thống dựa vào dung môi để hòa tan các chất ô nhiễm, có thể giữ lại hóa chất và bảo vệ môi trường kém; phương pháp làm sạch bằng plasma thông qua sự bắn phá vật lý và phản ứng hóa học của các ion năng lượng cao và các nhóm hoạt động, không cần dung môi hóa học, có thể loại bỏ hoàn toàn các chất ô nhiễm ở kích thước nano, đồng thời thực hiện hoạt hóa bề mặt, bảo vệ môi trường và hiệu quả cao.
Câu hỏi 2: Thiết bị có thể xử lý những vật liệu nào? Có làm hỏng chất nền không?
A: Tương thích với kim loại, gốm sứ, thủy tinh, vật liệu polyme (như PTFE, PI), chất bán dẫn, v.v. Độ sâu tác động của plasma được giới hạn ở một vài micromet trên bề mặt và các thông số năng lượng được kiểm soát chính xác để đảm bảo hiệu quả làm sạch/sửa đổi mà không làm hỏng chất nền.
Câu hỏi 3: Có thể sử dụng để xử lý vô trùng các thiết bị y tế không?
A: Chắc chắn rồi. Làm sạch bằng plasma có thể tiêu diệt hiệu quả các vi sinh vật trên bề mặt, kết hợp với chức năng biến đổi ưa nước, được sử dụng rộng rãi trong xử lý trước tiệt trùng dụng cụ phẫu thuật, cấy ghép và các sản phẩm y tế khác.
Câu hỏi 4: Nó có hỗ trợ tích hợp với dây chuyền sản xuất tự động không?
A: Có. Thiết bị cung cấp giao diện truyền thông tiêu chuẩn (RS485/Ethernet), tùy chọn tải và dỡ bằng tay cơ khí, hệ thống định vị trực quan CCD hoặc lắp ghép băng tải, tích hợp liền mạch SMT, đóng gói và các dây chuyền sản xuất thông minh khác.