Kiểm tra quang học tự động DC-500AOI

Kiểm tra quang học tự động (AOI) là công nghệ hình ảnh không tiếp xúc tiên tiến, cung cấp độ phân giải <3μm cho việc kiểm soát chất lượng quan trọng trong sản xuất điện tử. Nó cho phép:

  • Kiểm tra xác thực lắp ráp PCB theo tiêu chuẩn IPC-A-610 Loại 3

  • Phát hiện lỗi trên tấm nền LCD (vết mờ/hạt/điểm ảnh chết)

  • Kiểm tra bao bì bán dẫn (độ phẳng của chân QFN/BGA)

  1. Phát hiện lỗi
  2. Đo lường kích thước
  3. định vị chính xác
  4. Nhận dạng & Phân loại
  5. Dữ liệu thông minh

Kiểm tra quang học tự động có thể phát hiện những khiếm khuyết và lỗi phổ biến sau đây:

  1. Khuyết tật hàn:
    • Mở mạch
    • Cầu hàn
    • Quần short hàn
    • Không đủ mối hàn (không phải gót mối nối)
    • Hàn quá mức
  2. Các khiếm khuyết của thành phần:
    • Chân nâng lên
    • Thiếu thành phần
    • Các thành phần không thẳng hàng hoặc đặt không đúng vị trí
    • Giá trị thành phần không chính xác
  3. Lỗi BGA và CSP:
    • Quần short BGA
    • Kết nối mở BGA
  4. Các khuyết tật đặc điểm bề mặt:
    • Vết sưng, vết xước và vết bẩn
    • Dấu vết bị phá vỡ
  5. Lỗi in kem hàn:
    • Có hoặc không có, không thẳng hàng, hàn không đủ hoặc quá nhiều, mạch hở, nhiễm bẩn, v.v.
  6. Lỗi lắp ráp linh kiện:
    • Thiếu linh kiện, đặt sai vị trí, nghiêng, linh kiện thẳng đứng, linh kiện đứng nghiêng, linh kiện bị lật, đảo ngược cực, linh kiện sai, hư hỏng, v.v.
  7. Lỗi mối hàn:
    • Hàn quá nhiều, hàn không đủ, không có hàn, hàn nguội, đoản mạch, bi hàn, nâng, v.v.
  8. Khiếm khuyết khác:
    • Vật lạ, lỗ xốp, hư hỏng do vết lõm, màu sắc, đốm trắng, khuyết tật cắt, sứt mẻ, vết bẩn, vết nứt, v.v.

🔍 Công nghệ AOI dòng DC-500

Giải pháp dành riêng cho ngành:

  • Kiểm tra SMT/PCBA: Phát hiện 01005 thành phần ở độ phân giải 15μm
  • Điện tử ô tô: Theo dõi lỗi tuân thủ IATF 16949
  • Thiết bị Y khoa: Báo cáo được xác thực theo FDA 21 CFR Phần 11
  • tấm bán dẫn: Phát hiện hạt ≤3nm

⚙️ Thông số kỹ thuật của động cơ quang học

Hệ thống hình ảnh:

  • Cảm biến Sony IMX 5.1MP
  • Đèn vòm có thể lập trình RGB
  • Ống kính telecentric có độ méo 0.001%
  • Chiếu sáng đồng trục để phát hiện lỗ rỗng nhỏ

Nhận dạng lỗi AI:

  • Thuật toán thị giác máy xác định:
    ✓ Vết nứt/vết xước dưới 10μm (IPC-A-610 Loại 3)
    ✓ Độ lệch linh kiện 0.02mm
    ✓ Các điểm hàn bất thường (rỗng/không đủ độ ướt)
  • Phân loại học sâu: Độ chính xác 99.98%

📊 Điểm nổi bật về hiệu suất

Khả NăngHiệu suất AOI của DC-500
Tốc độ kiểm tra25 cm²/giây
Tỷ lệ phát hiện khuyết tật99.95% (theo IPC-T-650)
Tỷ lệ cuộc gọi saiNhỏ hơn 0.1%
Phát hiện lỗ hổng BGA>95% tương quan với X-quang

 

 

Phạm vi kiểm tra quang học tự động toàn diện

Giai đoạn kiểm traAOI-Các lỗi có thể phát hiện
Kem hàn AOISự vắng mặt/sai lệch, thiếu hụt/thừa, bắc cầu, ô nhiễm
Thành phần AOICác thành phần bị thiếu/không thẳng hàng/bị lỗi, đảo ngược cực, các bộ phận sai
Mối hàn AOIHàn không đủ/thừa, hàn cầu, mối hàn nguội
Hàn sóng AOIXác minh keo dán màu đỏ
AOI xuyên lỗHàn không đủ, chì nhô lên, lỗ thủng, cầu nối
Biểu đồ so sánh sản phẩm không đạt chuẩn và đạt yêu cầu

🔍 Kiểm tra quang học tự động phát hiện:

1. Lỗi hàn (Theo IPC-A-610)

  • Mở • Cầu • Quần short

  • Hàn không đủ (Hở gót chân) • Hàn quá nhiều • Mối hàn lạnh

2. Bất thường thành phần

  • Bia mộ • Thiếu bộ phận • Không thẳng hàng

  • Giá trị không chính xác • Đảo ngược cực tính • Nâng cao dây dẫn

3. Lỗi gói nâng cao

  • BGA/CSP: Ngắn mạch • Mở • Rò rỉ (>15% tương quan với tia X)

  • QFN: Độ lệch • Lỗi làm ướt chu vi

4. Lỗi tính năng PCB

  • Trầy xước/Vết bẩn • Vết vỡ • Mặt nạ hàn bị bong tróc

  • Nhiễm bẩn • Các vết nứt nhỏ (phát hiện <10μm)

5. Lỗi kem hàn

  • Đăng ký sai • Tiền gửi không đủ/quá nhiều

  • Bôi bẩn • Tắc nghẽn khuôn in (tương quan với SPI)

6. Lỗi trong quá trình lắp ráp

  • Linh kiện bị thiếu • IC bị lệch hướng • Dây bị cong

  • Gói hàng bị hư hỏng • Vị trí đặt bộ phận không đúng

7. Độ lệch quy trình quan trọng

  • Vật lạ • Rỗng • Hư hỏng do lõm

  • Cặn trắng • Tách lớp • Mẻ mép


⚙️ Số liệu hiệu suất AOI

Loại khiếm khuyếtĐộ chính xác phát hiệnĐộ phân giải
Cầu hàn99.97%20μm
Chuyển đổi thành phần99.95%15μm
BGA làm mất hiệu lực99.2% (có chụp X-quang)5% âm lượng
Vết nứt99.8%Chiều dài 30μm

 

Thông số kỹ thuật của máy kiểm tra quang học tự động Layana

Phát hiện vết xước: thuật toán sẽ tìm kiếm các sọc tối có độ dài xác định trong khu vực mục tiêu và tính toán giá trị độ sáng trung bình của khu vực sọc tối.

Thuật toán có thể được sử dụng để phát hiện vết xước, vết nứt, v.v. trên bề mặt phẳng.

Phán đoán thông minh: Thuật toán này thu thập nhiều mẫu hình ảnh đủ tiêu chuẩn và không thuận lợi, thiết lập mô hình phán đoán thông minh thông qua quá trình đào tạo và tính toán mức độ tương đồng của các hình ảnh cần đo.

Thuật toán này mô phỏng chế độ suy nghĩ của con người và khó phát hiện ra vấn đề với một số thuật toán truyền thống. Bạn có thể xử lý dễ dàng. Ví dụ: phát hiện điểm hàn đỉnh, phát hiện bi thiếc đặt lại, phát hiện cực tính của các thành phần tròn, v.v.

Động cơ quang học AOI dòng DC-500

Hệ thống hình ảnh AOI chính xác:

  • Camera AOI độ phân giải cao (5MP+)

  • Công nghệ chiếu sáng AOI mái vòm ba màu

  • Ống kính telecentric cho hình ảnh không bị biến dạng

  • Chiếu sáng LED đồng trục để phát hiện khuyết tật bề mặt

Nhận dạng lỗi AOI nâng cao:

  • Thuật toán thị giác máy phát hiện:
    ✓ Vết xước/vết nứt dưới 10μm
    ✓ Độ lệch đồng phẳng của thành phần
    ✓ Các bất thường ở mối hàn vi mô

  • Công cụ phân loại AOI hỗ trợ AI

 

Cấu hình phần cứng:
  • Kích thước: 40 × 40mm~450 × 330mm (có thể tùy chỉnh kích thước lớn hơn theo yêu cầu của khách hàng)
  • Độ dày: 0.3mm đến 6mm
  • Trọng lượng ván: ≤ 3KG
  • Kiểm tra thông số kỹ thuật PCB: chiều cao thông thủy trên ≤ 35mm, chiều cao thông thủy dưới ≤ 70mm (có thể tùy chỉnh theo yêu cầu đặc biệt)
  • Thành phần thử nghiệm tối thiểu: Thành phần 0201, IC có khoảng cách 0.3 mm trở lên (tùy chọn lên đến thành phần 01005)

 

Nếu cần, vui lòng liên hệ với chúng tôi.

Gửi yêu cầu của bạn
Di chuyển về đầu trang