Nhà cung cấp máy vệ sinh bề mặt PCB tốt nhất tại Trung Quốc
Máy vệ sinh bề mặt PCB LSM-400 được thiết kế chuyên dụng cho quy trình sản xuất và lắp ráp PCB, cam kết giải quyết các vấn đề như oxy hóa miếng hàn và cặn bụi, cải thiện đáng kể năng suất hàn và độ tin cậy của sản phẩm.
Thích hợp cho việc sản xuất các linh kiện điện tử chính xác như kết nối mật độ cao (HDI), bảng mạch mềm (FPC) và bảng mạch mang IC.
- Công nghệ làm sạch đa chế độ
- Điều khiển vòng kín thông minh
- Xử lý siêu sạch, nâng cao năng suất
- Hiệu quả cao và tiết kiệm năng lượng, sản xuất xanh
- Tích hợp hoàn toàn tự động
- Đặc điểm kỹ thuật
- Lông chim
- Tải về
| Máy vệ sinh tấm Plasma LSM-400 Thông số kỹ thuật | |
| Kích thước bảng (D×R×C)~(D×R×C) | (50×50)~(500×350) |
| Kích thước tổng thể (L × W × H) | 530 × 820 × 1350 |
| Trọng lượng máy | 100Kg |
Ưu điểm cốt lõi của máy vệ sinh bề mặt PCB LSM-400
Đặc điểm kỹ thuật
| Thông số kỹ thuật | |
| Mô tả | Thiết bị này được sử dụng trong quá trình sản xuất trước khi in, để kích hoạt sức căng bề mặt, có thể đáp ứng tiêu chuẩn cao về nhu cầu làm sạch, tăng độ bám dính của mối hàn, làm sạch bề mặt trước và loại bỏ tĩnh điện bề mặt, được áp dụng giữa máy in và máy in phù hợp với nhu cầu làm sạch Al và SMT. |
| Độ dày bảng | Tự động điều chỉnh độ dày 0.6-5mm |
| Nguồn điện | 100-230V AC (Người dùng chỉ định), một pha, Vôn-ampe tối đa |
| Áp suất không khí và lưu lượng không khí | 4-6 bar, lên đến 40L/phút |
| Con lăn làm sạch | Lên*2 |
| Cuộn lau bụi | Trên tập *1 |
| Hỗ trợ vệ sinh một mặt | 1 bộ khung hỗ trợ |
| Bộ bàn chải | Bàn chải chống tĩnh điện có độ chính xác cao |
| Thu gom bụi | thu bụi |
| Thiết bị chống tĩnh điện | Một bộ cho mỗi lối vào và lối ra |
| Tốc độ | 0-9m |
| Chiều cao chuyển giao | 900±20mm (hoặc người dùng chỉ định) |
| hướng truyền | Trái → Phải hoặc Phải → Trái (tùy chọn) |
Hướng dẫn sản phẩm
- Thiết kế ngăn kéo dạng mô-đun, có thể thực hiện bất cứ lúc nào theo nhu cầu công việc khác nhau. Công tắc làm sạch đồng bộ bằng chổi hoặc chổi lăn.
- Hệ thống điều khiển PLC
- Màn hình cảm ứng dễ sử dụng, dễ vận hành
- Bàn chải xoắn tốc độ cao đảm bảo vệ sinh cho vật làm việc
- Sử dụng con lăn vệ sinh chất lượng cao để mang lại hiệu quả vệ sinh và tuổi thọ tốt nhất
- Cấu trúc truyền động khớp nối được cấp bằng sáng chế, dễ vận hành máy, tăng tuổi thọ của các bộ phận
- Thiết kế ngăn kéo con lăn và nhóm hỗ trợ để vận hành và bảo trì dễ dàng
- Sử dụng tiếp xúc mặt phẳng PCB hỗ trợ phía dưới, có lợi hơn cho hiệu quả làm sạch
- Thiết bị cảnh báo ba màu cung cấp các thông báo cảnh báo khác nhau* Tương thích với giao diện SMEMA
Điểm nổi bật của công nghệ cốt lõi
Công nghệ làm sạch đa chế độ:
Quá trình tổng hợp làm sạch bằng plasma, khắc siêu âm và phun hai pha khí-lỏng được sử dụng để loại bỏ chính xác các oxit, cặn hữu cơ và các chất ô nhiễm dạng hạt trên bề mặt miếng đệm, đồng thời kích hoạt bề mặt kim loại để tăng khả năng thấm ướt chất hàn và giảm các khuyết tật của hàn ảo và hàn bằng khí.
Điều khiển vòng kín thông minh:
Được trang bị cảm biến có độ chính xác cao và thuật toán AI, theo dõi hiệu quả làm sạch theo thời gian thực và tự động điều chỉnh các thông số (như công suất, nhiệt độ, nồng độ chất tẩy rửa) để đảm bảo độ ổn định của mẻ, phù hợp với các vật liệu PCB khác nhau (FR4, đế gốm, đế kim loại).
Xử lý siêu sạch, nâng cao năng suất
Độ chính xác làm sạch của mức Danami, loại bỏ chất gây ô nhiễm mà không làm hỏng lá đồng, lớp chống hàn, đảm bảo tính toàn vẹn của đường dây.
Sau khi kích hoạt bề mặt, độ dày lớp oxit của miếng đệm giảm xuống < 1nm và cường độ hàn tăng hơn 30%.
Hiệu quả cao và tiết kiệm năng lượng, sản xuất xanh
Sử dụng chất tẩy rửa bảo vệ môi trường có thể tái chế, không phát thải khí thải độc hại, chi phí xử lý chất thải lỏng giảm 50%.
Thiết kế mô-đun hỗ trợ thay đổi cáp nhanh chóng và chu kỳ vệ sinh bo mạch ít hơn 30 giây, giúp tăng năng suất sản xuất.
Tích hợp hoàn toàn tự động
Tương thích với chế độ trực tuyến của dây chuyền sản xuất SMT, hỗ trợ nạp và dỡ hàng tự động, căn chỉnh CCD và kết nối dữ liệu MES, để đạt được hoạt động không cần người vận hành.
Mô-đun phát hiện AOI trực tuyến tùy chọn, đánh giá chất lượng ngay sau khi vệ sinh, giảm tỷ lệ làm lại.
Kịch bản ứng dụng điển hình
Kết thúc sản xuất PCB:
Lá đồng bên trong được làm sạch, keo được loại bỏ sau khi khoan và bề mặt được kích hoạt trước khi mạ/lắng đồng.
Xử lý lắp ráp trước SMT:
Loại bỏ lớp oxy hóa trên miếng đệm, làm sạch cặn mực chống hàn và cải thiện độ bám dính của kem hàn.
Bao bì bán dẫn:
Vệ sinh bo mạch mang chip, khử nhiễm bề mặt bằng ngón tay vàng, để đảm bảo độ tin cậy của hàn dây/hàn ngược.
Làm lại và ứng dụng cao cấp:
Làm sạch chính xác và xử lý chống oxy hóa cho PCB quân sự và hàng không vũ trụ.
FAQ
Câu hỏi 1: Làm thế nào để nhanh chóng khắc phục sự cố thiết bị?
A: Hệ thống chẩn đoán thông minh tích hợp, theo dõi thời gian thực trạng thái hoạt động và mã lỗi nhanh chóng (như “áp suất không đủ”, “cảm biến bất thường”). Người dùng có thể tham khảo hướng dẫn để xử lý sơ bộ hoặc liên hệ với kỹ sư để được hướng dẫn trực tuyến thông qua hệ thống vận hành và bảo trì từ xa.
Câu hỏi 2: Mặt nạ hàn hoặc lá đồng của PCB có bị hỏng trong quá trình vệ sinh không?
A: Không. Thiết bị sử dụng công nghệ kiểm soát năng lượng thông minh (như công suất plasma, điều chỉnh áp suất phun thích ứng) để đảm bảo hiệu quả làm sạch chỉ dành cho lớp chất ô nhiễm, không làm hỏng mực hàn, lá đồng hoặc hệ thống dây điện siêu nhỏ, đồng thời đảm bảo hiệu suất điện của PCB.
Câu hỏi 3: Máy vệ sinh bề mặt PCB LSM-400 có ưu điểm gì so với phương pháp vệ sinh bằng hóa chất hoặc siêu âm truyền thống?
A: Vệ sinh truyền thống dựa vào dung môi hóa học hoặc vệ sinh vật lý đơn lẻ, dễ để lại chất ô nhiễm và bảo vệ môi trường kém. Máy vệ sinh bề mặt PCB LSM-400 kết hợp công nghệ phun hai pha plasma, siêu âm và khí-lỏng để loại bỏ hoàn toàn oxit cấp nano, cặn hữu cơ và ô nhiễm dạng hạt, đồng thời kích hoạt bề mặt miếng đệm để cải thiện độ tin cậy của mối hàn và không thải ra chất thải độc hại trong suốt quá trình.
Nếu bạn quan tâm đến sản phẩm của chúng tôi, xin vui lòng liên hệ với chúng tôi